以下是（shì）關於揚傑科技GBU1510整流橋堆的產品介紹：

一、基本參數

1. 電性參（cān）數

   • 正向電（diàn）流 (Io): 15A（平均整流電流）

   • 反向耐壓（yā） (VRRM): 1000V

   • 正向電壓 (VF): 1.1V（典型值（zhí））

   • 漏電流 (IR): ≤5μA

   • 浪湧電流 (IFSM): 200A-300A

   • 工作（zuò）溫度: -55°C 至 +150°C

2. 封裝與尺寸

   • 封裝類型: GBU-4（扁橋（qiáo）結構）

   • 尺寸參數: 本（běn）體長（zhǎng）18.6mm，寬21.9mm，高（gāo）3.5mm（含引腳總長36.4mm）

   • 工藝特點: 玻璃鈍化芯片工藝（GPP），四顆大（dà）芯（xīn）片設（shè）計，采用環氧塑脂封裝，耐高溫特性穩定。

二、產品特性

1. 高效散熱設計

   • 超薄扁橋封裝，優化散熱性能，適（shì）用於高密度電路板布局。

2. 高可靠性

   • 通過UL安規認證及SGS環（huán）保認證，符合RoHS標準。

3. 寬電壓範圍應用

   • 可選反向（xiàng）耐壓從50V至（zhì）1000V，適配不同電源需求。

三（sān）、應用領（lǐng）域

• 新能源與工（gōng）業設備：如光伏逆變（biàn）器、工業電源控製板

• 消費電（diàn）子：LED照明驅動、充電器、電磁（cí）爐、空調等家電

• 汽車電子：車載充電模塊、電源管理係統

• 通信設備：開關電源、網（wǎng）絡通信設備

四、產品優勢（揚傑科技技術特（tè）點）

• 垂直一體化生產：芯片（piàn）設計、封裝測試全流程（chéng）自主可控，確保品質穩定

• 替代進口能力：性能對標國際品牌（如ST、IR），成本更具競爭力

• 定製化服務：支持規格參數（shù）調整和非標封裝設計

五、選型建議

• 若需更高電流（如25A），可升級至GBU2510係列；低功率場（chǎng）景可（kě）選GBU1006（10A）

• 高溫環境應用建（jiàn）議搭配散熱片，確保長期穩定運行。

更（gèng）多技術細節可參考揚傑科技官方（fāng）規（guī）格書，或通過代理商獲取樣品測試。

GBU15005 THRU GBU1510.pdf