HGBJ5016是台(tái)灣虹揚(HY)電子推出(chū)的一款三(sān)相整流橋堆(橋式整流器),屬於(yú)其工業級功率半導體產品線。以下為產(chǎn)品核心信息整理:
電性規(guī)格
最大正向平均電流(liú)(IF):50A
反向重複峰值電壓(VRRM):50V–1000V(具體電壓需根據後綴型號(hào)選擇)
工作溫(wēn)度(dù)範圍:-55°C至+150°C
封裝形式:HGBJ封裝(三相橋堆(duī)專用薄扁型設計)
技術特點
采用GPP(玻璃鈍化)芯片工(gōng)藝,具備高可靠性和耐高溫特性。
支持三相全波(bō)整流,適用於大電流、高壓場景。
低正向壓降(VF@IF=1.0V),減少能量(liàng)損耗。
工業設備:如電機驅動、逆變器、電焊機等大(dà)功率設備。
電源係統:開關(guān)電源、UPS電源、適配器等(děng)。
家電與(yǔ)消費電子:空調、洗衣機、電視機等家電的整流電路。
品牌背景:台灣(wān)虹揚自1984年起專注整流器件研發,是行業領先的分(fèn)離(lí)式半導體製造商,客戶(hù)包括格(gé)力、美的、飛利浦等(děng)知名企(qǐ)業(yè)。
性價比:虹揚橋堆以高性價比著稱,HGBJ係列在工業領域接受度較高,兼顧性能與成本。
可靠性認證:通過(guò)多項國際標準認證(如SONY GreenPartner),符(fú)合環(huán)保與安全要求。
同係列型號(hào):HGBJ3508、HGBJ3510等(電流25A–35A,電壓覆蓋50V–1600V)。
選型注意:需根據實際(jì)電(diàn)壓、電(diàn)流需求選擇後綴型號,並確認散熱條件是否匹配高功率場景。
如需進一步技術文檔或采購(gòu)信息(xī),可參考虹(hóng)揚代理商美(měi)瑞電子獲取規格書與庫存詳情。