虹揚整流橋GBU1510介紹

1. 產品概述

虹揚整流橋GBU1510是台灣HY虹揚（HY）生產的一款（kuǎn）薄扁型橋堆，采（cǎi）用GBU-4封裝，專為電源、適配器、家電等場景設計。其核心優勢在於高耐壓、大電流（liú）承載能力和緊湊結構，適（shì）用於對空間和散熱要求較高（gāo）的電子設備。

2. 電氣參數（shù）

• 正向整流電流（Io）：15A（最大連續工作電流（liú））。

• 反向耐壓（VRRM）：1000V（可承受最高（gāo）反向峰值電壓）。

• 浪湧（yǒng）電流（Ifsm）：200-240A（短時過載（zǎi）保護能（néng）力）。

• 正向壓降（VF）：1.0-1.1V（低功耗特性（xìng））。

• 工作溫度：-55℃至+150℃（寬溫（wēn）域（yù）適應性）。

3. 封裝與尺寸

• 封裝類型：GBU-4（薄扁型封（fēng）裝），尺寸（cùn）為：

  • 本體（tǐ）長度：18.6mm，總長度（含引腳）：36.4mm

  • 寬（kuān）度：21.9mm，高（gāo）度：3.5mm，腳間距：5.1mm。

• 設計特點：超（chāo）薄扁（biǎn）平結構，適合空（kōng）間受限的（de）電路（lù）板布局，兼容自動（dòng）化貼片工藝。

4. 應用領域

• 電源（yuán）與適配器：如開關電源、LED電源、充電器等。

• 家電與工業設備：電風扇、空調、電磁爐、醫療（liáo）電子等。

• 汽（qì）車電子與通信：車載電源、網絡通（tōng）信設備、物聯網模塊（kuài）等。

5. 技術優勢

• 材料與工藝：采用光阻GPP矽芯片，結合自主芯片製造、封裝及測試技術，確保高可靠性。

• 環保合規：符合RoHS標準，無鉛化設計，適用於歐盟市場。

• 散熱優化（huà）：環氧樹脂封裝結合金屬引線框架，降低熱阻，提升長期穩定性。

6. 供應商與購買

• 主要代理商：東莞市羞羞视频入口電（diàn）子有限公（gōng）司，提供批量（liàng）采購、技術支持及增值稅發票。

  如需進一步了解參數或采購信息，可參考供應商官（guān）網或聯係中的聯係方式。