虹揚（HY）GBJ5010是一款大功率扁橋封裝整流橋堆，廣泛應用於工業及消費電子領域。以下是其核心信息整理：

一、基礎參數

1. 電性規格

   • 正向電流（Io）：50A

   • 反向耐壓（yā）（VRRM）：1000V

   • 正向壓（yā）降（VF@Io）：1.0-1.1V

   • 浪湧（yǒng）電流（Ifsm）：400A

   • 工作溫（wēn）度：-55℃至+150℃

2. 封裝特性

   • 封裝形式（shì）：GBJ-4薄扁（biǎn）型（厚度僅4.6mm），適合（hé）緊湊空間（jiān）設計

   • 尺寸：總長37.5mm，寬30.0mm，腳間距7.5mm

   • 材料：GPP芯片+無氧銅引腳，散熱性能優異

二、核心（xīn）應用（yòng）場（chǎng）景

1. 電源設備

   • 開關電（diàn）源、適配器、逆變器、LED驅動電源

   • 變頻器及（jí）電機控製電路

2. 家電與工業設備

   • 空調、電（diàn）視（shì）、電（diàn）風扇等家電產（chǎn）品

   • 電（diàn）焊機、數控設備、通信電源

3. 客戶（hù）案例

   • 主要客戶包括格力、美的（de）、海爾、飛利（lì）浦等知名品牌

三、產品優（yōu）勢

1. 高效（xiào）穩定

   • 采用台（tái）灣虹揚原廠GPP芯片，確保低漏電流（10μA）和高轉換效率

   • 抗浪（làng）湧能力強（qiáng），適應工業級惡劣環境

2. 可靠性設計（jì）

   • 環（huán）氧樹脂封裝，具備UL認證及（jí）1500VRMS絕緣強度

   • 支持自動化焊接，兼（jiān）容PCB板設計

3. 供應鏈保障

   • 東莞市羞羞视频入口電子有限公司為虹揚官方授權代理，提供正（zhèng）品（pǐn）貨源及技術支持

四、選型注意事項

1. 匹配需（xū）求（qiú）

   • 根（gēn）據負載功率選擇電流/電壓餘量（建議留20%-30%裕量）

   • 高溫環境需加強散熱（rè）或選配散熱片（piàn）

2. 替代型號

   • 同係列（liè）可選：GBJ50005、GBJ5008等（反（fǎn）向電壓50-1000V靈活（huó）適配（pèi））