當前，國內半導體分立器件市場競爭主要集中在（zài）中低端產（chǎn）品領域（yù），其中功率二（èr）極管、功率三極管、晶（jīng）閘管等產品大（dà）部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由於（yú）其技術及工藝的先（xiān）進性，一定程（chéng）度上還在依（yī）賴進口，高端市場仍由外（wài）資企（qǐ）業主導，國際大型半導體公司分立器件在中國市場優勢明顯。

不過（guò），隨著國產半導體（tǐ）分立器（qì）件行業的產銷（xiāo）規模不斷擴大，對國外產品的進口替代效應不斷凸顯。在國（guó）際貿易（yì）摩擦增多的情況下，國內越來越多的電子產品企（qǐ）業為保證供（gòng）應鏈安全以（yǐ）及降低產品成本（běn），開始向國內企業采購技術水平和性價比較高的（de）半導體分立器件產品。目前，部分優質（zhì）公司已躋身行業第（dì）二梯隊，雖然在高端（duān）產品（pǐn）領域，國內企業的技術水（shuǐ）平與國外仍有差距，但晶閘管、二極管等細分行業（yè）在我國發展成熟，國內（nèi）部分優質企業的技術已達到國際水準。

功（gōng）率半導體器件行業市場化程度較高，行業集（jí）中度低，且隻有少數本土公司具備矽棒、矽片、芯片、器件研發、設計、製造、封裝測試（shì）等全產業鏈綜合競爭實力。而在其中，隨（suí）著經（jīng）營（yíng）規模（mó）的持續擴大，揚州揚傑電子科技股份有限公司（sī）（股票（piào）代碼：揚傑科技，300373）通（tōng）過學習對標英飛淩、安森美等國際標杆，整合各個事（shì）業部團隊，公司經營逐步邁向集團化、國際化。

雙品牌全球化布局，擴充6-8英寸（cùn）芯（xīn）片（piàn）產（chǎn）線（xiàn）建設

揚傑科技成（chéng）立於2000年，經（jīng）營（yíng）初期公司主要（yào）從事電子元器（qì）件的（de）貿易業務，2009年公司向上（shàng）遊晶圓製（zhì）造（zào）環節延伸，設立第一條4吋線，2012年（nián）建立了功率模塊（kuài）產線，2013年設立第二條4寸線，2014年在深交所上市。完成上市後，公司在功率器件封裝方麵進（jìn）一步升（shēng）級和擴產分立器件封裝業務線；晶圓製造方麵，收（shōu）購宜興傑（jié）芯獲得（dé）6吋（duò）線產能補充高壓MOS技術，收購楚微獲得8吋（duò）線（xiàn）產能，收購潤奧（ào）公（gōng）司（sī）補充晶閘管和少量IGBT產品，收購雅吉芯補充外延片技術和（hé）產（chǎn）品；於瑞士證券交易所發行GDR，搭建（jiàn）海外融資平台（tái），深（shēn）化公司的海外業務布局。

揚傑科技實行“雙品牌”+“雙循環（huán）”及品牌產品差異化（huà）的業務模式，實現雙品牌產品的全球市場渠道覆蓋。其中（zhōng），公司（sī）於2015年收購了台灣（wān）美微科半（bàn）導體有限公司，其擁有的“MCC”品牌產品主打歐美（měi）市場，與DIGI-KEY、Future、Arrow等國（guó）際半導體行業知（zhī）名企業建立了業務聯係，打開了北美（měi）、東南亞、中國香港以及中國台灣等國家和（hé）地區（qū）的市場；公司運營的“YJ”品（pǐn）牌產品主（zhǔ）攻國內和亞太市（shì）場。

2020年，揚傑科技（jì）定向增發募資建設超薄微功率半導體芯片封測（cè）項目，主（zhǔ）要進行SOT、SOD等小封裝，建成後月產2000kk，2023年，公司（sī）再次發行GDR募集資（zī）金在越南投資建設封裝測試生產線，投資（zī）總額8.74億元，優化（huà）公司的全球產業布局；2016年定向增發募資用於SiC芯（xīn）片、器件研發（fā）及產（chǎn）業化建設項目，2023年在揚州（zhōu）投資新建SiC產線（xiàn）。

在市場占有（yǒu）率方麵，據行業數據顯示，早在2019年，揚傑科技在功率半導體領域就占據（jù）了全球市場份額的6.3%，特別是在功率半（bàn）導體（tǐ）細分行（háng）業二極管整（zhěng）流（liú）橋產品市（shì）場（chǎng），其市占率更是（shì）高達20.5%，穩居全球第一（yī）。在光伏二極管領域，該公司幾乎占據了40%的市（shì）場份額，並（bìng）且擁有全球最大的（de）產能。此外，在TVS保護器件領（lǐng）域，揚傑科技的市場份額（é）也達到了5.7%。

發展至今，揚傑科技在（zài）全球多個國家（jiā）/地區設立了在地化研發、製造（zào）與銷售網絡，其中（zhōng）研發中心6個、晶圓（yuán）與封（fēng）測工廠（chǎng）15個（gè），成為集單晶矽片製造、芯片設計製造、器件設計封裝測（cè）試、終端（duān）銷售與服務等縱向產業鏈為（wéi）一體的規模企業，在MOSFET、IGBT、第三（sān）代（dài）半導體等高（gāo）端領域采用IDM+Fabless相結合的模式。

產能方麵，目前揚傑科技（jì）擁（yōng）有兩條（tiáo）6英寸晶圓生產線，月（yuè）產合計10萬片； 4、5英寸晶（jīng）圓生產線（xiàn），月產合計100萬片；8英寸功率半導體芯片（piàn）生產（chǎn）線的布局主要（yào）集（jí）中在楚微半導體，公司目前已取得其70%的股權，楚微半導體項目產能規劃共4萬片/月，目前月產（chǎn）能達1萬片，二期建設規（guī）劃為新增3萬片/月的8英寸矽基芯片生產線項目和5000片/月的6英寸碳化矽基芯片生產線項目；代工廠（chǎng）方（fāng）麵，8寸（cùn）高端MOS和IGBT方麵合作均有協議代工產（chǎn）能，約定年（nián）度平均產能不低於（yú）2000片/月；越南工廠及揚州車規級晶圓和封裝工廠建設項目正（zhèng）在加速建設，預計明年年初開始投產。