2018年12月24日，德国慕尼黑讯—物（wù）联网（IoT）中的M2M通信要求（qiú）可（kě）靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在（zài）的移（yí）动网络（luò）， 英飞凌科（kē）技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的（de）工业级嵌入式SIM（eSIM）卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟（gēn）踪器的工业机器和设备（bèi）制造商，均可借此优化（huà）其物联网设（shè）备的设计，而（ér）不会影响安全性和质量。
eSIM卡的部署（shǔ）能够带来诸多优势，助力蜂窝（wō）连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小，能够帮助设备制造商提高设计灵活性。并且（qiě），得（dé）益于单一SKU（库存量单位），他们还能够简化（huà）制造流程（chéng）和全球分销。此外，如果网络覆（fù）盖不（bú）足，或者能够与其（qí）他移动运营商签订更有利的（de）合同，客户也可随时（shí）更换移（yí）动服务提供商。
不过，要想在狭小空间上实现稳健的品质，且在最恶劣（liè）条件下也能正常使用，这仍然是半导体供应商面临的挑战。英飞凌如今在应对这一（yī）挑战方面领先一步：英飞凌SLM 97安全控制器采用晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），其尺寸仅为2.5mm x 2.7mm，工作（zuò）温度范围扩大到-40°C至105°C。它提供了一系列（liè）高端特性，完全符（fú）合GSMA最新发布的eSIM规格。工业级eSIM卡（kǎ）应用的稳健品质和高耐用性，体现（xiàn）出英飞凌高（gāo）度重视高品（pǐn）质及“零缺陷”的理念。
