維安半導體公司介紹
1. 公司概況（kuàng）

上海維安半導體有限公（gōng）司（sī）（曾用名：上海長園維安微電子有（yǒu）限（xiàn）公司）成（chéng）立於‌2008年3月19日（rì）‌，總部位於上海市，是國（guó）家高新技術企業，由上海維安電（diàn）子股份有限公（gōng）司全資控股。公司注冊資本6000萬元人民幣，法定代表人王軍（jun1），截至2024年員（yuán）工規模108人，下設北京、西（xī）安、深圳三家分支機構。公司累計獲得專利256項，並獲評上海市科技小巨（jù）人、專精特新中小企業等資質認（rèn）證。

2. 核心業務與產品

維安半導體聚焦三大技術領域：

電路（lù）保護器件‌：包括ESD靜電防護器件、TVS瞬態電壓抑製器、TSS半導體放（fàng）電管（guǎn）等，應用於消費電子、通（tōng）信設（shè）備等領域。
功率半導體器件‌：研發超結MOSFET及中低壓MOSFET產品，覆蓋工業設（shè）備與汽車電子場景。
混合信號類IC‌：開發OVP過壓保護芯（xīn）片、Type-C綜合保（bǎo）護芯片等（děng）集成化（huà）解決方案。

具體產品（pǐn）線‌：

類別 代表產品
電路保護產（chǎn）品 過電壓保護器件、自恢複保險絲(SCF)、複合防護模塊
功率半（bàn）導體 SGT MOSFET、超結MOSFET、IGBT模（mó）塊、碳化矽(SiC)肖特基二極管（650V-1700V）
集成（chéng）電路（lù） MCU、保護IC、Type-C接口芯片

2025年，公司推出基於SGT技術的200V/250V大功率MOSFET及950V超高壓MOSFET，適配電動汽車快充、光伏逆變器等場景。

3. 市場地位與（yǔ）行業影響
全球市場份額‌：2021年PPTC（自恢複保險絲）和SCF產（chǎn）品市占率均居全（quán）球（qiú）第三。
客戶覆蓋‌：華為、三星、比亞迪、特斯拉等頭部企業（yè），產品（pǐn）應用於新（xīn）能（néng）源汽（qì）車（chē）、5G基站等領域。
技術認證‌：通過ISO9000、IATF16949等體係認證，專利技術涵蓋絕（jué）緣封（fēng）裝高壓MOSFET等創新設計。

4. 最新動態與發（fā）展方向
資本動（dòng）態‌：2025年1月主板IPO終止（zhǐ），但持續擴大研發（fā）投入。
技術趨勢（shì）‌：重點（diǎn）布局碳化矽(SiC)功率器件，開發（fā）TOLL封裝等新型解（jiě）決方案，順應高壓化、大電流化需求。
產業合作‌：與晶圓製造企業（yè）探討產業鏈協同，推動半導體激光芯片項目落地（dì）。

5.維安半導體研發團隊規模分析
1. 研發團隊人數與占比（bǐ）

根據公開信息顯示，維安半導體及其關聯公司維安電子的（de）研發（fā）團隊規模存在以下數據：

2023年（nián）數據‌：研發團隊270+人（總員工700+人），研發人員（yuán）占比約38.6%
2022年數據‌：研發人員（yuán）224人（rén）（總員工規模未明確（què）），占員工總數的31.20%
2025年最新數據‌：研發人員超過200人，專利累（lèi）計申請500餘項

注：不同數據源統計口徑可能存在（zài）差異，包括是否計入分支機構（gòu）人員或關聯公司（維安電子）研發（fā）團隊。

2. 研發團隊（duì）組織結構
地域分布‌：在上海（總部）、西安、無錫、台（tái）灣設有研發中心
技術領域‌：覆蓋電路保護器（qì）件、功率半導體（含SiC器件）、混合信號IC三（sān）大方向，對應曆史對話中提到的產品線結構（gòu）
專利產出‌：平均每4名研發（fā）人員對應1項專（zhuān）利（lì）申請（qǐng）（按500項專利計算）
3. 行業對比參考
研發投入占比‌：2020-2022年維持在7.75%-8.96%，高於（yú）半（bàn）導體（tǐ）行業中遊企業平均水平（約6-7%）
人員效率（lǜ）‌：按2022年11.88億元營收計（jì）算，人均研發產出約530萬元，處於功率半導體領域中等偏上水平

6.維安代理商

東莞市羞羞视频入口電（diàn）子有限公司2020年開始代理維安半導體的超結MOS功率器件產品。

WAYON維安創（chuàng）建於1996年，致力成為全（quán）球（qiú）電子線路保護、控製、傳感產品與解決方案的領（lǐng）導品牌”為長期目標（biāo），憑借其（qí）在高分子材料、半導體、陶瓷等方麵的優勢技術為消費類電子、汽車、通信和工業設備等領（lǐng）域提（tí）供保（bǎo）護元件、半導體產品、集成電路和模組，已經成為汽車、新（xīn）能源、5G通信（xìn）、手機、IoT等應用領域的全球核（hé）心供應商。