10月27日至29日，第十四屆（2022年）中國集成電（diàn）路封測產業鏈創新發展（zhǎn）高峰論壇（CIPA）、第十屆（2022年）中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會（CSEAC）在無錫（xī）太湖國（guó）際博覽中心隆重召開（kāi）。會上，國家集成電路封測產業鏈技（jì）術創新戰（zhàn）略聯盟常務副理事長、天水華天科技股份有限公司集團副總裁肖智軼發（fā）表了名為《砥礪前行 協同發展—中國半導體產業發展挑戰與機遇》的主題演講。

肖（xiāo）智軼表示（shì），隨著半導體產業規模逐年擴大，中國封測市場發展迅速，並且增速遠高於全（quán）球（qiú）平均水平。數據顯示，中國的封測市場規模將從2016年的1504億元增長到2025年的（de）3551.9億（yì）元，同期全球（qiú）市（shì）場占比從42%將逐年提升到68%。另外，2015年至2025年，中國（guó）大陸（lù）封測市（shì）場年複合增長率達到9.5%，遠高於全球市場同期3.95%的增（zēng）速。可以看出，中國大陸在全球封測市場的主導地位日趨明顯。

在行業趨勢方麵，肖智軼稱，全球封測（cè）市場的增長較大程度（dù）得益於（yú）先進封裝的迅速發展，而且先進封裝將逐步成為行業主（zhǔ）流。2020年，先進封裝占整個（gè）封（fēng）裝（zhuāng）市場規模的44%，但其2027年的市場份額將超過一半（bàn），達到53%。另外，2021年先進封裝（zhuāng）市場價值約375億美（měi）元，預計2027年達到約650億美元的市場規模，期間年複合增（zēng）長率約為9.6%。其中，目前（qián）市場份額（é）最高的是倒裝芯片平台（包括FCBGA、FCCSPH和FC-SiP），2021年市場份額為70%。而ED、2.5D/3D、FO將是（shì）未來增（zēng）長最快的先進封裝平台。

至於（yú）是哪些應用領域在（zài）驅（qū）動中國先進封裝市場增長，肖智軼指出，“其中主要包括傳感器、通訊、計算和存儲等（děng），再（zài）加上（shàng）電動（dòng）汽車、機器人、高速運算以及處理器（qì）需（xū）求的不斷增（zēng）長。這些領域主要采用的是FCBGA、FCCSPH和FC-SiP等解決（jué）方案（àn），而且（qiě）它們會（huì）有較大的新增應用和持續增長。所以我們相（xiàng）信在未來（lái）產業不斷迭代升級的情況下，先進封裝的（de）增長前（qián）景（jǐng）完全可期。”

那麽，在當前的半（bàn）導體產業挑戰與機遇（yù）麵前，國內業界應該如何“砥礪前（qián）行、協同發展”？對此（cǐ），肖智軼表示，應當在生態鏈核心技術層麵推動封裝協同開發計劃。在後摩爾時代，先進封裝將推動芯（xīn）片（piàn）繼續提升，但（dàn）其（qí）規模化發展的（de）首要前提是涵蓋晶圓製造、封測和材料等各（gè）方麵。如今，一個封裝成品要（yào）從最初的設（shè）計、流片、材料選取（qǔ）和封裝工藝結構（gòu）製定等環節協同開發，同時對設備（bèi）材料、係統功能和智能化等方麵有了更（gèng）高的要求。隻有實現這樣的協同發展，才能把（bǎ）封裝的（de）功能發（fā）揮到（dào）最大（dà），以及將成本降到最（zuì）低。