美東時間7月28日，美國會眾議院（yuàn）通過了“芯片和（hé）科學法案”，以補貼美國的半導體芯（xīn）片（piàn）製造業。

《2022芯片法案》將為芯片和開放無線接入網ORAN總計撥款542億美元，其中為迅速落實《2021國防授權法案》中半導體相關措施而提供的財政撥款達到527億美元，包（bāo）括390億美元的製造業（yè）刺（cì）激經費、110億美元的研發經費、20億美元的（de）國防芯（xīn）片經費、2億美元的勞動力和教育經（jīng）費以及5億美（měi）元的國際技術安全和（hé）創新經費。

據路透社報道，當天，眾議院以243票（piào）讚成、187票反對通過了這項拖延已久的法（fǎ）案，沒有民主黨人投反對票，24名（míng）共和黨人投票支持該法案，盡管在最後一刻，共和黨（dǎng）領導人仍然對此表示（shì）極力反對。

現在法案將被送往白宮，由拜登簽署使（shǐ）之成為法律。此前一（yī）天，參議院以64票讚成（chéng）、33票反對通過了這項法案。

據財聯社（shè）報道，這（zhè）項經曆多次刪改的法案最終被命名為“芯片與科學法案”，其將為美國半導體製造提供約520億美元的政府補貼資金，並為芯片工廠提供價值240億美元的投（tóu）資稅收（shōu）抵免，預計未來十年將會資助10到15家新的半導（dǎo）體工廠。它還包括在五（wǔ）年內撥款1700多億美元，授權美國（guó）國家科學基金會、美國（guó）商務部等增加對（duì）關鍵領域科技研發的投資（zī），促進（jìn）美國的科學（xué）研究工作。

眾（zhòng）議院議長佩洛西表示，芯片法案是（shì）美（měi）國家庭和美國經濟的重大勝利。“一旦（dàn）正式出台，將支持我們國家的半導體（tǐ）芯片生產，重振美國製造業，創造近10萬個高薪工作崗位。”