4月（yuè）底，國內封測龍頭長電科技、通富微電、華天（tiān）科技和晶方科技公（gōng）布了今年第一季度業績，根據各家公司數據，今年以來整體封測市場（chǎng）仍然表現出超強的景氣度。受益於（yú）集成電路國產化（huà）、智能化、人工智能、物聯網、雙碳經濟、新能（néng）源（yuán）汽車、工業控製、5G等新（xīn）技術新需求的落地應用，半導體行（háng）業仍（réng）處於高景氣周期，與此同時，國家（jiā）政策（cè）紅利會繼續得到釋放，在（zài）強勁的國產化需求以及全球新技術革新的推動下，國（guó）內封測企業即將迎來更為有利的發展局麵。

這也反映了今年以來（lái）半導體市場景氣度的兩大主要影響因素。首先是今年以來，盡（jìn）管上遊代工產能仍然持（chí）續滿載，高性能計算、汽車電子、功率IC、存儲器、顯示驅動等（děng）芯片依然緊缺，但消費電子、家電等市場需求逐漸放緩，相應下遊（yóu）封測領域訂單也隨之有所（suǒ）減少，不過第一季度通常是整個（gè）消費電子市場（chǎng）的傳統（tǒng）淡季。其次（cì）是3月份以來上海及周邊地區疫情對半導體產業造成了不（bú）同程度的影響，而上述封測企業在該地區均（jun1）設有廠房。不過受到影響（xiǎng）的除了（le）晶方（fāng）科技，僅通富微電表示通過封閉運（yùn）營維持一線生產，對公（gōng）司物（wù）流有（yǒu）一定影響。

根據中國半導體行業（yè）協會（huì）統計，2021年我國集成電路產業銷售額為10458.3億元（yuán），同比增長18.2%。其中（zhōng），設計業銷售（shòu）額（é）為4519億元，同比增長19.6%；製造業銷售額（é）為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

隨著芯片國產化進程的不斷加快，必將推動封測需（xū）求進一步增長。部（bù）分封測企業還指出，在“缺芯”狀（zhuàng）況下，海外產業鏈上的企業容易“選邊站”，更加加（jiā）大了（le）國內封測企業的（de）機（jī）會。雖然市場存在波動，長期來看國（guó）內封測企業仍較保持（chí）高速增長（zhǎng）的趨勢，為此通富微電給出（chū）了2022年實現營（yíng）業（yè）收（shōu）入200億元的目標，華天（tiān）科技也給出了150億元的營（yíng）收預測。

值得一提的是，得益於對更高集成度的廣泛需求，以及5G、消（xiāo）費電子、物（wù）聯網、人工智能和高性能計算機等大趨勢的推動（dòng），隨著芯片與電子（zǐ）產品中高性能、小尺寸、高可靠性以及（jí）超低功耗的要求越來越高，促（cù）使先進封裝（zhuāng）技術不斷突破發展，使得先（xiān）進封裝逐步替代原來終端中的傳統封裝，進入快（kuài）速發展期。據Yole數（shù）據，2021年全球封裝市場（chǎng）規模約達777億美元。其（qí）中，先進封（fēng）裝全球市場規模約350億美元，預計到2025年先進封裝的全球市場規模將達到420億美元，2019-2025年全球先進封裝市場的CAGR約8%。相（xiàng）比同期整體封裝市（shì）場(CAGR=5%)和傳統封裝市場，先進封裝市場增（zēng）速更（gèng）為顯著，將為全球封裝（zhuāng）市場貢獻主要（yào）增量。