2月（yuè）8日，據央視新聞報道稱，歐盟委員會於當地時間2月8日（rì）公布備受外界關注的《芯（xīn）片（piàn）法案》，計劃大（dà）幅提升歐盟在全球的芯片生產份（fèn）額。

根據該（gāi）法案，歐（ōu）盟將投入超過430億（yì）歐元公共和私有資金（jīn），用於支持芯片生產、試點項目和初創企業。其中，110億歐元將用於加強現（xiàn）有的研究（jiū）、開發和創新，以確保部署先進的半（bàn）導體工（gōng）具以及用於（yú）原型設計、測試的試驗生產線（xiàn）等。

據歐盟執行委員Thierry Breton此前表示，歐盟出台芯片法案（àn）主（zhǔ）要目標是吸引“大型芯片項目（mù）”投資。歐盟（méng）希望將該地區的芯片產能（néng）從目前占全球的10%，提高到2030年的20%。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩在之前的在世（shì）界經濟論壇上說，“目前，大部分尖端工藝芯片的供應來自歐洲以（yǐ）外的少數生產商。我們根本無法承受供應鏈對外部的依賴和不確定性，到2030年，全球20%的微型芯片生產應該在歐洲。”

該《歐洲芯片法案》旨在調整國家（jiā）激（jī）勵規則，改（gǎi）進半導體各種供應（yīng）鏈危機管（guǎn）控能力，加強歐盟的芯（xīn）片研究能力。