通富微電在接（jiē）受機構調研時表示，公司先後在南通蘇通科技產業園、安徽合肥（féi）、廈門海（hǎi）滄布局，新建蘇通工廠、合肥工廠，並參（cān）股廈門（mén）工廠，收購了 AMD 蘇州及 AMD 檳（bīn）城各（gè） 85%股權，公司的主要生產基地從之前（qián）的南通崇川（chuān）總部一處（chù）擴張（zhāng）為崇川、蘇通（tōng）、合肥、蘇州、馬來西亞檳城五（wǔ）處生產（chǎn）基地，並通過參（cān）股形式布（bù）局廈（xià）門，形成（chéng）多點開（kāi）花的局麵。產能成倍擴大，特別是先進封裝產能大幅提升，帶來的規模優（yōu）勢更為明（míng）顯。

通富微電表示，半（bàn）導體行業具有導入周期長且準入門（mén）檻高的特點，在通過客戶驗證形（xíng）成合作後， 業務（wù）穩定性較強且客戶粘性較大， 通富微電經過多（duō）年積（jī）累（lèi）擁有優質的（de）全球客戶資（zī）源（yuán）。目前， 50%以上的世界前 20 強半導體企業和絕大多數（shù）國內知（zhī）名集成電路設（shè）計公司都（dōu）已成為（wéi）通富（fù）微電的客戶。

同時， 業界意識到集成電路產業鏈自（zì）主可控（kòng）的重要性及緊迫性，也極大加快了集成電路產業（yè）國產化的進程（chéng）。公司與國內知名半導體企業展開密切合作， 2021 年上半年中國境內營收占總營收的（de）比重為 28.74%，與（yǔ） 2020 年上半年該指標（biāo）同比，上升（shēng）了 8.25 個百分點；造成上（shàng）述變化的（de）主要原因是，中國境（jìng）內客戶訂單金額的增速快（kuài）於中國境外（wài）客戶訂單金額的增速。 在此背景下，預計未來國內（nèi）客戶（hù）訂單規模將持續提升。

據悉，公司是全球產品覆蓋麵最廣、技術（shù）最全麵的封測龍頭企業之一。 公司布（bù）局（jú）的存儲（chǔ）器芯片、模擬芯片、汽（qì）車電子、功率 IC、高性能計算、 5G、 MCU 和顯示驅動等業務， 下遊市場空間巨大（dà），形成了公司獨特的差異（yì）化競爭優勢。

在技術方麵，公司憑（píng）借多年（nián）技術積累及不斷研發投入， 已具備了 Chiplet 封裝的大規模（mó）生產能力；在 CPU、 GPU、服務器領域立（lì）足 7nm，進階 5nm，目（mù）前已實現 5nm 產品的工藝能力和（hé）認證，未來將助（zhù）力（lì） CPU 客戶高端進階（jiē）；公司先進封裝項目榮獲“國家（jiā）科學技術進步一（yī）等（děng）獎”，該項目（mù）突破了高密（mì）度高可靠電（diàn）子封裝技術的瓶頸製約，為我國集成電（diàn）路先進封（fēng）裝技（jì）術高（gāo）端化發展發揮了支撐引領作用。

展望未來， 隨著汽車電子（zǐ）、 5G、雲計算、物聯網、人工智（zhì）能等創新型應用的不斷爆發，半導體（tǐ）行業有望進入高景氣周期，公司未來業績（jì）增（zēng）長動力強勁，有望為投資者帶來豐厚的投資收益。