12月（yuè）24日消息（xī），台積電計劃在2022年第四季度啟動（dòng）3納米製程芯片的商業化生（shēng）產。蘋（píng）果預計將（jiāng）於2023年首次發布搭載台積電所製造3納米芯片的電子產品，其中包括搭載M3芯片的Mac和搭載A17芯片的（de）iphoness 15係列智能手機。這（zhè）種芯片的製程（chéng）工藝更（gèng）先進，也將使未來Mac和iphoness擁有更快的處理速度和更（gèng）長的續航時間。

上月有報道稱，蘋（píng）果的M3芯片將擁有40核CPU。相比（bǐ）之下，M1芯片（piàn）擁（yōng）有8核CPU，而M1 Pro和M1 Max芯片（piàn）擁有10核CPU。

搭載M1的Mac已經提供了行業領先的能效，而iphoness 13係列（liè）智能手機所搭載的A15芯（xīn）片是（shì）有史以來（lái）處理速度最快的智能手機處理器，未來幾年內向3納米芯片藝的轉變應該會鞏固蘋果在這一領域（yù）的領先（xiān）地位。