12月13日，路透社報（bào）道稱，英特爾公司將投資300億林吉特（約（yuē）合（hé）70億美元），以擴大其在馬來西亞檳城州（Penang）先（xiān）進（jìn）半導體封裝工廠的生產能力。同時，這筆投資也將（jiāng）把馬來西亞定位為製造和共享（xiǎng）服務（wù）的關鍵中心之一。

馬來西亞投資發展局（jú）在一份媒體邀（yāo）請函（hán）中表示，此舉將提升英特爾的先進製程半（bàn）導體的封（fēng）裝能力，同時也確認了該公司要在馬來西亞加強產能的承諾。

據投（tóu）資發展局稱，周三將召開關（guān）於這項（xiàng）投資的新聞（wén）發（fā）布會，屆時（shí），英特爾首席執行官帕特裏克·保羅·基辛格（Patrick Paul Gelsinger）、馬來西亞貿易（yì）部（bù）長阿茲明·阿裏（lǐ）（Azmin Ali）和馬來（lái）西亞投資發展局首席執行官（guān）阿哈姆·阿卜（bo）杜勒·拉赫（hè）曼（Arham Abdul Rahman）將出席發布會。

這是基辛格就任英特爾首席執行官以（yǐ）來首次訪問亞洲，與此同時，他正在遊說美（měi）國政府將補貼（tiē）以及其他（tā）激勵措全部留給美國芯片製造商。他說，台積電和三星電子等海外半（bàn）導體製造（zào）商不應（yīng）該通（tōng）過《芯片法案》獲得資金支持（chí）。

英特爾的部分芯片封裝業務依賴於馬來西亞，這是半導體製造過程中最後的關鍵一（yī）步。在新冠導致的生產中斷期間（jiān），從汽車（chē）到（dào）智能手機等幾乎所有領域的芯片產（chǎn）品需求激增，給許多依賴半導體的行業帶來了供應鏈問（wèn）題，這迫使英特爾（ěr）和其他製造商快馬加鞭以應對市場需求。

今（jīn）年9月，英特（tè）爾在美國亞利桑那州的兩家芯片工廠破土動（dòng）工，該公司稱投資額為200億美元。基辛（xīn）格在月初（chū）的一次（cì）演講中表示，英特爾致力（lì）於成為一家“半導體製造（zào）”公司。它是美國唯一一家（jiā）既有設計又有製造芯片能力的大型公司。

英特爾既需要台積電的先進製造服務，又計劃（huá）在所謂的代工業務上與（yǔ）台積電競爭，這對英特爾首席（xí）執行官來說是一（yī）個棘手的平衡問題。除（chú）馬來西亞外，英特（tè）爾還在中國大連設有（yǒu）工廠。

三星電子去（qù）年11月宣布，將投資170億美元在美國德克薩斯州建立一個新的芯片工廠，這是美國政（zhèng）府（fǔ）推動更多半導體生（shēng）產在岸的舉措之一（yī）。與此同時，台積電6月表示，它已開始在亞利（lì）桑（sāng）那州建設（shè）一座（zuò）價（jià）值120億（yì）美元的芯片工廠。

事實上，除了馬來西（xī）亞，印度（dù）政府也（yě）在計劃吸引包括英特爾（ěr）在內的芯片大廠進（jìn）駐投資。

印度政府早前吸引外資半導體商（shāng）設廠的計劃（huá）補貼比例（lì）過低而失敗，因而準備加碼補（bǔ）貼。據印（yìn）媒報道，當地政府擬編列7,600億印（yìn）度盧比(約合100.4億美元)預算，於未來6年，補助外（wài）商到當地設立逾20座半導體設計、零組件製造和顯示器製造廠。

報道指，印度多個政府部門官員正積極與台積電、英特爾、超微半導體(AMD)、富士通及聯電等半導體廠商討（tǎo）論。有一名高級官（guān）員表示，“通（tōng）過不同的生產連（lián）結補貼機製，試圖拓廣印度製造及（jí）出口範圍，而半導體政策將協助（zhù）深化印度的製造基礎。”

其目標包括，吸引（yǐn）外商設（shè）立1到2座顯示器製造廠，半導體設計及零組件製造廠各10家。據悉，這項計劃或於近期送交印度內閣批準。