陝西監管局披露，龍騰半導體股份（fèn）有（yǒu）限公司（簡稱“龍騰股份（fèn）”）擬申請首次公開發（fā）行股票上市，並於 2020 年 8 月與國信證券（quàn）股份有限公司簽訂了《輔導協議（yì）》，聘（pìn）請國信證券作為公司首次公開發行股票並在（zài）科創板（bǎn）上市的輔導機構。

龍騰股份為半導體行業中的設計型企業，主營業務為以功率MOSFET為主的功率器件產品（pǐn）的研（yán）發、設計及銷售，並為客戶提供（gòng）係統解決方案。

目前，龍騰股份產品覆蓋了功率MOSFET分立器件主要類別，形成了超結MOSFET、平麵型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET四大產（chǎn）品平（píng）台，在LED照（zhào）明（míng）驅動、電（diàn）源適配（pèi）器、TV板（bǎn）卡、電池管（guǎn）理係統、通（tōng）信電源等民用領域以及軍用特種電（diàn）源等軍用領域得（dé）到了（le）廣泛應用。結合（hé）公司在功率MOSFET領域的技（jì）術積累以及對電源、控製係統等終端產品的理（lǐ）解，公司積極開拓係統解決方案業務。

報（bào）告期內（nèi），公司係統解決方案業務（wù）在軍品領域實現突破，公司研製量產（chǎn）的電源控製艙實現規模化收入。未來公司係統解決（jué）方（fāng）案業務將以電源（yuán）控製艙、電源（yuán）模塊產品為重點領域，與（yǔ）功率器件業務實現協同發（fā）展。

龍（lóng）騰股份表示，未來，公司還（hái）將通過自建8英寸功率半導體外延片產線（xiàn）的方式，自主掌控超結MOSFET、IGBT等公司核心產品晶（jīng）圓製造過程中的特色工藝環節，增強產能保障，提高產品一致性與可靠性，提高研發效率，逐步實現由（yóu）Fabless模式向（xiàng）Fab-Lite模式的轉變。