隨著全球最大代工芯片製造商台積電加入競爭對（duì）手（shǒu）的行（háng）列，宣（xuān）布上調代（dài）工費，芯片及受其驅動的電子設備價格上漲可能會持續到 2022 年。

自 2020 年第四季度（dù）以來（lái），在全球供應緊縮的（de）情況下，半導體價格始終在攀升。但台積電正（zhèng）準備（bèi）進行 10 年來最大幅度上調代工費（fèi）的消息（xī）仍令許多人感到震驚，表（biǎo）明芯（xīn）片價格上漲趨勢將持續（xù）更長時間。

投資增加，台積電轉嫁成本負擔

台積電控製著全球芯片代工市場的半數份額以上（shàng），為（wéi）蘋果（guǒ）、英（yīng）偉達和高通等公司生產芯片。據業內人士透（tòu）露（lù），台（tái）積電以其尖端技術和高質（zhì）量而聞名，但其代工費用通常比競爭對手高出 20% 左（zuǒ）右。

然而，多名業（yè）內高管透（tòu）露，自去年年底以（yǐ）來（lái），規模較小的代工廠一再提高（gāo）價格，以至（zhì）於全球第三大製造商聯合微電（diàn）子（zǐ） （United MicroElectronics） 現在對某些服（fú）務的收費也開始高於（yú）規模較（jiào）大的同行。

價格上漲源於一係列因素，包括材料和物流成本上升，以及設備製造商（shāng）為確（què）保充足的芯片供應而展開（kāi）的（de）競爭，這些都是自去年年底芯片短缺首（shǒu）次開始產生影響以來出現的。

台積電在上調費用方麵始終比其他芯片公司（sī）慢（màn），部分原因是它已經享受了（le）很高的溢價好處。但知情人士表示，隨（suí）著投資成（chéng）本上升，該公司已承諾在未來三年支出 1000 億美元，台積電覺得有必（bì）要轉嫁部分（fèn）負擔。

業內消（xiāo）息（xī）人士表示，更緊迫的是（shì），台積（jī）電熱衷於（yú）消除所謂的重複預訂，即客戶訂購（gòu）的芯片（piàn）數量超過實際需要，希（xī）望在全球供應緊縮的情況（kuàng）下獲得更多產能（néng）以及合同芯片製造商的支持，這反過來又讓台積電很難把握“真正的需求”。

客戶對台積電漲價反應不一

NAND 閃存控製器（qì）芯片和解決方案提供商 Phison Electronics 董事長兼（jiān）首席執行官 KS Pua 表示：“我們很高興台積電最終調整了價格，這樣它就可以避免重複預訂的（de）做法，而此時業內（nèi）人士正競（jìng）相在短缺（quē）期間確保足夠（gòu）的芯（xīn）片產能（néng）。”

KS Pua 還（hái）稱：“我們仍然缺乏供應（yīng），希望有更多的芯片（piàn）產能（néng）來支（zhī）持我們在 2021 年下半年的（de）增長 。”Phison Electronics 在今年 4 月左右提（tí）高了（le）自己的芯片價格，以（yǐ）反映供（gòng）應（yīng）鏈成本的上升（shēng） 。KS Pua 表示，他的公司將與客戶討論進一步提高價格的問題。

然而，其他（tā）人表達了對他們是否能夠（gòu）將這些額外成本轉（zhuǎn）嫁給客戶的擔憂。一位芯片行業高管稱：“我們感到非常震驚，我們（men）所有的（de）客戶經理都需要與客戶溝通（tōng），看看我們是否願意就某些合同重新談判。十多年（nián）來，我們從未（wèi）見過台積電推出如（rú）此幅度的漲價舉措。”

許多分析師認為，從明年開（kāi）始，台積電芯片價格上漲的影（yǐng）響將更加明顯（xiǎn），因為（wéi）該公司仍在努力滿足現有訂（dìng）單。他們說，客（kè）戶還將在 10 月 1 日漲價正式生效前與（yǔ）台（tái）積電協商具體的合同條（tiáo）款。

部分芯片價格 1 年飆升 400%

然而，整體芯片價格已經飆升。市（shì）場研（yán）究機構 Counterpoint Research 的研究（jiū）總（zǒng）監戴爾·蓋伊 (Dale Gai) 表示，芯片開（kāi）發商為供應最為短缺的傳統芯片支付的生產費要高出 40%。

與此同時，電子產品（pǐn）製造商麵臨的漲幅甚至更大，因為他們試圖采購足（zú）夠的芯片來（lái）組裝他們的設備。例如，供應鏈高管和分銷商（shāng）表示，許多微控製器芯片的價格已（yǐ）從每片 0.2 美元躍升至 1 美元以上，在不到一年（nián）的時間裏上漲了 400%。

原因在（zài）於，這些芯片雖然不一定是智能手機或服務器最重（chóng）要的部分，但卻必不可（kě）少，而且不容易更換（huàn）。這樣的芯片也（yě）比 CPU 更容易儲存，因為 CPU 很快就會過時，因此任何有多餘庫存的人，如果找到需（xū）求迫切的買家，都可以大賺一筆。

從基本材料到芯片包裝和測試服務，芯片供應鏈幾乎每個環節的價（jià）格都（dōu）在上漲。分析顯示，對於外包生產的頂級（jí）芯片開發商來說，比（bǐ）如高通、英偉達、聯發科和 AMD 等，這意味著 2020 年“銷售成（chéng）本（běn）”上（shàng）升。銷售成本（běn）包括為生產、材料和貨物交付的總（zǒng）成本，而 2021 年上半年銷售成本繼續飆升（shēng）。

移動芯片巨頭高通去年 10 月至今年（nián） 6 月的累計銷售成本（běn）同比躍升（shēng）近 60%， 而其主要亞洲競爭（zhēng）對手聯發（fā）科同期的銷售成（chéng）本增長超過 64%。 然而，兩家公司的營收在此期間都出現了更大幅度的飆（biāo）升，這表明它們已經（jīng）調整了芯片的（de）售價，這些（xiē）芯片供全（quán）球主要智能手機製造（zào）商使用。

業內（nèi）人士（shì）和分析（xī）師預測，強勁的芯片需求將持（chí）續到明年，價格上漲趨勢也是如此。全球（qiú）第三大晶圓材料製造商環球晶圓 (GlobalWafers） 首席執行官 Doris Hsu 表示，晶圓的價（jià）格將（jiāng）會上漲，而（ér）晶圓是製造所（suǒ）有芯片的必需基質。她說（shuō）：“用於生產、運輸材料（liào）以及化學品的成本都在（zài）上升，這意味著我們必須調整（zhěng）晶圓的售價，否（fǒu）則（zé）我們的利潤率可能會受到影（yǐng）響。”

芯片漲（zhǎng）價或逼手機製造商調整戰略

貝恩公司 (Bain&Co） 專門研究芯片和技術供應鏈的合夥（huǒ）人彼得·漢伯裏 （Peter Hanbury） 稱，由於擴大產能需要時間，芯片價格可能會上漲到明年（nián）。他補充說，高通（tōng）、恩智（zhì）浦和英偉達等芯片開發商可能會進行談判，將（jiāng）漲（zhǎng）價轉嫁給客戶，即蘋果、三星、小米（mǐ）、惠普、戴爾和福特等設備製造商和電子產品製造商。

漢伯裏指出：“對於智能手機和個人電腦這樣的產品來說，零售價格上漲將更加（jiā）明顯，而對於半導體含量有限的其他設備，這種趨勢可能不太容易被注意到。”

Counterpoint Research 的蓋伊表示，芯片成本的上漲甚（shèn）至可能會（huì）對智能手機製造（zào）商的商業戰略產生影響。他說：“不包括蘋果在內的智能（néng）手機廠（chǎng）商的淨（jìng）利潤率隻有 5% 至 10% 左右。在這種情（qíng）況下，不斷上漲（zhǎng）的（de）芯片成本肯定（dìng）會推動所有行業參與者在明年推出更高端的機型，以抵消成本上漲的影響，而不是專注於中端或低端手機。”

與此同時，開發尖端技術的競賽預計也將（jiāng）使芯片價格長期居高不下，特別是更（gèng）先進的芯片產品。

Sanford C Bernstein 資深半導體分析師 Mark Li 說：“先進芯片（如 7 納米 、5 納米或 3 納米（mǐ））的生產極其昂貴，隻（zhī）有台積電、三星和英特爾才能負擔得起（qǐ）這筆投資。我不確認那些先進的芯片價格永遠不會下降，但考（kǎo）慮到（dào）投資的規模，要下降很多並不容易。”

他補充說：“對於較小（xiǎo）的參與者和更成熟（shú）的生產技術，一旦經濟增長放緩，市場可能會更加不（bú）穩定。回調（diào）幅度可能也相當大，而（ér）且速度也很快。然（rán）而（ér），決定價格（gé）的最重要的（de）因素仍將是需求。芯片廠的運作就像航空公司，即使機上隻有一（yī）兩名乘客，航空公司也必須承擔固定成本。芯片製造廠（chǎng）也是（shì）如此。如果需求放緩，他們不得不降低價格，以吸（xī）引更多（duō）客（kè）戶並維（wéi）持利用率。”