中芯國際表示，目前集成電路芯片（piàn）製造供不（bú）應求（qiú）。公司2021年一季度整體產（chǎn）能利用率達到98.7%。根據（jù）公司今（jīn）年（nián）的CAPEX支出計劃（huá），擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶（jīng）圓的產能（néng），以滿足更多（duō）的客戶需求。

中芯（xīn）國際指出，2021年一季度整體產（chǎn）能利用率為98.7%。集成電路行業有其波動周期，公司會根據業界供（gòng）求關係的變化，經與客戶良好溝（gōu）通（tōng），進行相（xiàng）應的價格調整。

此外，截至2021年3月31日， 公司月產能折算成 8英寸晶圓為54萬片（piàn）。公司不（bú）分開披露8英寸和12英寸晶（jīng）圓的產能。

2021年上半年以來，全球半導體行業景氣度持續（xù）上升，產（chǎn）能短缺、“芯片荒”及漲價缺貨現象已經深度影響多個行業。

現階段半導體產能在下遊需求（qiú）不斷增長，短期產（chǎn）能擴張無法跟上激增的需求的情（qíng）況下供需格局持續緊張，並且缺（quē）芯的持續時（shí）間可能超（chāo）預期；目前產業鏈景氣度持續高漲，除了（le）漲價之外，供需緊張（zhāng）的格局使得（dé）幾乎所有的半導（dǎo）體產品都麵（miàn）臨不（bú）同程度上的貨（huò）期延長，其中成熟製程的需求十分高漲（zhǎng）。

為了解決芯片緊缺，滿足旺（wàng）盛需求（qiú），中芯國際此前已經加大產能布局，公司已經在北京、深圳建設28nm及以上芯片生產（chǎn）線項目。