半導（dǎo）體封測大廠（chǎng）日月光投控受惠接單暢旺，業內人士指出訂單能見度已經（jīng）看到第3季，預（yù）估今年獲利可超過新台幣300億元創新高（gāo）。

蘋果5G版（bǎn）iphoness出貨強勁，日月光（guāng）投控持續受惠相關芯（xīn）片封測和芯片模組係統級封（fēng）裝（SiP）拉貨；此外，大陸5G版智能手機品（pǐn）牌商（shāng）包括小米、OPPO等，積極對台係手機芯片商拉貨搶華為（Huawei）因禁（jìn）令空出的市占，帶動台係手機芯（xīn）片商晶（jīng）圓投片和後段封測量；加上超微（AMD）受惠桌上型電腦（nǎo）和筆電出貨帶動7納米處理器（qì）需求，日月光投控（kòng）相關封測也跟著吃補。

業內人士指出，目前日月（yuè）光（guāng）投控產能已經（jīng）塞（sāi）爆，尤其是通訊芯片和係統單芯片（SoC）在（zài）內所需的打線封裝產能供不（bú）應求，與客（kè）戶需求落差（chà）高達30%到40%，客戶重複下單（dān）（overbooking）已成常態，預計（jì）今年打線封（fēng）裝價格調漲幅度可能超過1成（chéng）；此外投控旗下包括日月光半導體和矽品（pǐn）的凸塊晶圓（yuán）（bumping）、晶圓級封裝（WLP）和覆晶（jīng）封（fēng）裝（Flip Chip）產能也是滿載。

業內人士表示，目前日月光和矽品的訂單能見度起碼都已經到第（dì）3季，預期整體投控今年資本支出規模將會高於去年（nián）。

展望今年營運，法（fǎ）人上調日月光投控（kòng）今年營運目（mù）標，預估今年整體業績有機會超過新台幣5400億元，再創曆史新高，較去（qù）年成長13%到14%；今年獲利目標超過300億（yì）元衝新高。