近日，德國慕尼黑和美國新罕布什爾州哈德遜訊—英飛淩科（kē）技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）與GT Advanced Technologies（GTAT）已經（jīng）簽（qiān）署碳化矽（SiC）晶棒供貨協議，合同預期五（wǔ）年。通過這份供貨合同，英飛淩進一步確保（bǎo）滿足其在該領域不斷增長的需求。碳化矽（guī）是功率半導體的基礎（chǔ）材（cái）料，可用於（yú）打造高效、耐用、高性價（jià）比的係統。英（yīng）飛淩現已麵向工業應用市場推（tuī）出業界（jiè）規模最大的CoolSiC™產品組合，並（bìng）且正在迅速（sù）擴大（dà）麵向消費和汽車應用的產品組合。

我們看到對碳化矽的需求在穩步增長，特別是在工業應用方麵（miàn）。不過，很明顯，汽車行業正（zhèng）在迅速跟進。憑（píng）借我（wǒ）們現在（zài）簽訂的供應協議，我們保（bǎo）證能夠以（yǐ）多樣化的（de）供應商基礎滿足（zú）客（kè）戶（hù）快速增長的需求。” GTAT的優質碳化矽晶棒將為當前和未來滿足一流標準的有競爭（zhēng）力的碳化矽晶圓提（tí）供額外來源。這為我們雄心勃勃的碳化矽增長計劃提供有力（lì）支持（chí），充（chōng）分利用（yòng）我們現（xiàn）有的內部技術和薄（báo）晶圓製造的核心競爭力。

我們非常（cháng）高興能（néng）與英（yīng）飛（fēi）淩簽訂長期供貨協議，有了GTAT的協力，英飛淩得以用自身的薄（báo）晶圓（yuán）技術加工GTAT的（de）晶棒，實（shí）現保證內部供應高質量SiC晶圓。碳化矽使用率的增長很大程度上（shàng）取決（jué）於襯底成本（běn）的大幅降低，而這一協議是實現這一目標的重要一（yī）步。