整流橋堆是（shì）開關電源上常用的電子元（yuán）器件，用於將交流電（diàn）轉換為直流電（diàn）。它由（yóu）四（sì）個二極管組成，以實現對電（diàn）流的單向導通。整流橋堆的封裝參數通常包括（kuò）以（yǐ）下幾個方麵的信息：

封裝類型：整（zhěng）流橋堆可以有多（duō）種封裝類型，如直插（chā）式（DIP）、表麵貼裝（SMD）。封裝類（lèi）型決定了整流橋堆的外形和安（ān）裝方式。

最大電壓額定值（Maximum Voltage Rating）：這是整流橋堆能夠承受的最大電（diàn）壓。超過該值可能導致器件損壞或失效。

最大電流額定（dìng）值（Maximum Current Rating）：這是整流橋堆能夠承受的最大電（diàn）流。超過該值可能導致器件過熱、燒（shāo）毀或失效。

最（zuì）大（dà）工作溫度（Maximum Operating Temperature）：這是整流橋堆能夠安全正常工作的（de）最高溫度。超過該溫（wēn）度可能影響器件的性能和壽命。

IFSM：浪湧電流，通常為幾納秒的承受時間，也反應了橋堆的（de）內（nèi）部晶圓大（dà）小。

引腳配置（Pin Configuration）：整流橋堆的引腳配置描述（shù）了各個引腳的功能（néng）和排列方（fāng）式。常見（jiàn）的引腳配置（zhì）包括直插式的直（zhí）線（xiàn）排列或雙列排列、表麵貼裝的（de）焊（hàn）盤布局（jú）等（děng）。

封裝材料和尺寸（Package Material and Dimensions）：這些參數描述了整流橋堆的封裝材料（如塑料或金屬）以及外形尺（chǐ）寸。封裝材料（liào）和尺寸（cùn）對於安裝和熱管理等方麵都具有重要影響。

這些封裝參數可（kě）以在整流橋堆的規格書或產品手（shǒu）冊（cè）中找到。在選擇整（zhěng）流橋堆時，你（nǐ）可以（yǐ）根據具體應用需求，參考（kǎo）這些封裝參數來確定最合適的整流橋（qiáo）堆型號。

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1992年成立揚州虹（hóng）揚電子有限（xiàn）公司，2012 年成為（wéi） SONY Green Partner之一員，並通（tōng）過再驗證維持至今。顯示虹揚對於（yú）環境管理與有（yǒu）害物質管（guǎn）理（lǐ）之持（chí）續投入與成效，獲得各界認同。 2017年台灣上市。截至 2019 年底，公司員工總人數 663 人，產品廣銷全球市（shì）場， 有齊全的功率整流二極體產品組合，可以提供客戶及時的整體（tǐ）性解決方案，多年來新產品（pǐn）一一推出，在整流功（gōng）率元件逐（zhú）漸占有一席之地。