4月21日,揚傑科技(jì)發布2023年度業績報告稱,2023年實現營收5409834952.38元,同比增長0.12%;歸屬於上市公(gōng)司股東的淨(jìng)利潤923926332.3元,同比下降12.85%;歸屬於上市公司股東的扣除非經常(cháng)性損益(yì)的(de)淨利潤703912494.96元,同比(bǐ)下降28.22%。
經(jīng)營活動產生(shēng)的現金流量淨額899420250.19元,較上年同期上升12.65%,主要係(xì)報(bào)告期內,揚傑科技購買(mǎi)商品(pǐn)、接受勞務支付的現金減(jiǎn)少。投資活動產生的現金流量淨額-455589949.52元,較上年同期上升40.26%,主要係報告期內,公司購建固定資產、無形資(zī)產(chǎn)和其他(tā)長期資產支付的現金減少。籌資(zī)活動產生的現金流量淨額(é)1550648228.38元,較上年同期上升448.03%,主要係(xì)報告期內,公(gōng)司發行境外存(cún)托憑證(簡稱GDR)。
基於Fabless模(mó)式的8寸、12寸平台的Trench 1200V IGBT芯片,完成了10A-200A全係列的開發;在G2和G3平台方麵,目前(qián)已經成功開(kāi)發應用於(yú)變頻器、光儲、電源領域的1200V/35A~200A、950V/200A、650V/50A~100A等(děng)多款IGBT芯片(piàn),對(duì)應的(de)PIM和6單元功率模塊1200V/10A~200A、半橋模塊50A~900A也同步投放市(shì)場。
揚(yáng)傑科技重點布局工控、光伏逆(nì)變、新能源汽車等應用領(lǐng)域,報(bào)告期內在IGBT模塊市場(chǎng)份額快速提升,已(yǐ)逐步成為一家集芯片設(shè)計和模塊封裝的重要參(cān)與者。
同時,揚傑科技瞄準清(qīng)潔能(néng)源市場,利用Trench Field Stop型IGBT技術,通過(guò)采用高密度器件結構設計以及先進的背麵加工工藝,顯著降(jiàng)低了器件飽和壓降和關斷損耗,成功推出1200V係列、650V係列TO220、TO247、TO247PLUS封裝產品,性能對標國(guó)外主流標杆。
報告期(qī)內,揚傑科技新(xīn)能源汽(qì)車PTC用1200V係列單管通過(guò)車規認證,大(dà)批量交付客戶;針對光伏領域,成功研製了1200V/160A、650V/400A和450A三電平IGBT模塊,並(bìng)投(tóu)放市場,同時(shí)著(zhe)手開(kāi)發下一代950V/600A三電平IGBT模塊;針對新能源汽車控製(zhì)器應用,重點解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線互連、銀燒結等(děng)關鍵技術,研製了750V/820AIGBT模塊、1200V/2mΩ三相橋SiC模塊。
目前,揚傑科(kē)技已開發上市G1、G2係(xì)SiC MOS產品,型號覆蓋(gài)650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ,已經實現批量出貨,其中1200V SiC MOS平台的比導通電阻(RSP)已做(zuò)到3.5mΩ.cm2以下,FOM值達到3300mΩ.nC以下,可對(duì)標國際水平。開發FJ、Easy Pack等係列SiC模塊產品。當前各類產品已廣泛應用於新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、工業電源等領域。
車載模塊方麵,揚傑科(kē)技自主(zhǔ)開(kāi)發的(de)車載碳化矽模塊已(yǐ)經研製出樣,目前已經獲得多家Tier1和終端車企的(de)測試及合(hé)作意向,計劃於2025年完成全國產主驅碳化矽模塊的批量(liàng)交(jiāo)付(fù)。
隨著經(jīng)營規模的持續擴(kuò)大,公司逐步邁向集團化、國際化。目前,公司在全球多個國家/地區設立了在地化研發、製造(zào)與銷售網絡,其中研發中心 6 個(gè)、晶(jīng)圓與封測工廠 15 個(gè),基於本土客戶的定製化要求,將全(quán)球最佳實踐經驗(yàn)融入(rù)本土(tǔ)化產品開發。公司實行(háng)“雙品牌”+“雙循環”及品牌產品差異化的業務模式,“YJ”品(pǐn)牌產品主供國內和亞太市(shì)場,“MCC”品牌產品主供歐美市場,實現了雙品牌產品的全球市場渠道覆(fù)蓋。公司不斷擴大國內外銷售和技術網絡的輻射範圍,為各大終端客戶提供直接的(de)專業產品和技術支持(chí)服務,利用全球供應鏈能力確保按時保質保量交付(fù),持續提升(shēng)公司(sī)的國際化服務水平。憑(píng)借優質的市場(chǎng)服務、完(wán)善的營銷網絡布局以及高性能的產品質量,公司已在國內外樹立了良好的市場品牌形象。