網通芯片（piàn）業界期待已久的（de）Wi-Fi 7商機，預計從今年下半開始就會加速（sù）發（fā）酵，符合原先多數廠商預估的時間表。

而為了追上這波商機，多（duō）數芯（xīn）片業者從2024年第2季開始就持續追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應對即將到來的出貨爆發。

台係廠商包括聯發科、瑞昱（yù）、立積（jī）等業者也不（bú）意外，雖然市（shì）場普遍認為Wi-Fi 6/6E仍然（rán）會占據好一（yī）段時（shí）間的市場主流規格，但（dàn）今年下半Wi-Fi 7的整體出貨比重就會快速攀升，為營運帶來顯著的正麵效應。

事實上，整個（gè）網通芯片的需求狀況在2024上半年仍然不甚理想（xiǎng），以電信營運商為主的下遊客戶，庫存偏高的情況仍然存在，Wi-Fi芯片算是表（biǎo）現（xiàn）相對穩健的（de）產品。

聯發科和瑞昱都曾指出，2024年針對PC、路由器等（děng）主力產品，整體Wi-Fi的出貨規格（gé），應該就會是Wi-Fi 6/6E為主，Wi-Fi 7為輔的格局。

立積方麵更（gèng）是掌握Wi-Fi 7對於射頻（pín）前端模塊需求將進一步攀升的技術趨勢，針對手機和電信營運商的相關耕（gēng）耘，都即（jí）將（jiāng）在今年下半開（kāi）始收（shōu）割，2024年逐季（jì）成長的前景相當可期。

根據相關業者的共識，目前可以確定手機應用將會快速導入Wi-Fi 7，除了蘋果（Apple）是必然（rán）走在最前麵之外，androids陣營機種的旗艦及高（gāo）端機種，基（jī）本上在今年下半也是全麵進入Wi-Fi 7時代。

PC方麵（miàn）則是高端新品確定全（quán）麵（miàn）導入Wi-Fi 7，部分（fèn）品牌（pái）有意願配合整個AI PC換機潮的大風向，進一步（bù）下（xià）放Wi-Fi 7規格來（lái）試圖提高（gāo）消費（fèi）者的換機意願。

路（lù）由器方麵也逐（zhú）步會有消費性（xìng）的Wi-Fi 7產品推出（chū），更甚之，在（zài）Wi-Fi 7規格（gé）的協助下，路由器開（kāi）始擴大（dà）功能範圍（wéi），從單純提供Wi-Fi信號，變成可以透過（guò）AI運算，來整合空間內各種不同（tóng）聯網應用（yòng）的Wi-Fi通道及流（liú）量的網通設備。

台係芯片業者對於整體Wi-Fi 7市況的（de）評估，向來都比美係廠商相對保守一些，因為過去一些（xiē）率先導入新規格的消費性電子產品和網通產品，都是（shì）美係業（yè）者掌握比較多訂單。

但台係（xì）廠商針對歐（ōu）美等（děng）大客戶的耕耘與布局有成，已經逐（zhú）漸（jiàn）能（néng）夠加入供貨的第一梯隊（duì），除了聯發科傳出（chū）打入更多過去難以切入的消費性（xìng）電子品牌供應（yīng）鏈之外，立積也逐步取得更多歐美電信營運商的（de）信任，正在和美係大廠（chǎng）競（jìng）爭相關訂單當中，有望在整個歐美基礎建設市場（chǎng）擴大觸（chù）及率。

熟悉Wi-Fi芯片（piàn）業界人（rén）士指出，今年（nián）下半的Wi-Fi 7需求，還隻是前菜而已，出貨的比重將（jiāng）會隨著時間愈來愈高。

業界內部估計，如果市場對於（yú）新技術的接受度正（zhèng）麵（miàn），且Wi-Fi 7的（de）價格能有效地（dì）控製（zhì）下來（lái），2025年（nián）的下半年Wi-Fi 7就會（huì）變成主流的出貨規格，並在2026年達到和Wi-Fi 6/6E不相上下的（de）市場滲透率。

當然（rán），價格仍然是目前外界對於Wi-Fi 7導入的最大障礙（ài），如果價格還是維持現在的高檔，那就很（hěn）難突破高端應用往主流應用滲透。

不過業界人士認為，在設計及生產技術成熟，以及產（chǎn）量逐步放大的情（qíng）況（kuàng）下，要快速（sù）控製住成本和價格應該還是做得到的。